Electrorheological polishing apparatus and polishing method based on wire electrode or multi-wire electrode
WO2025247427
Art A2
4. Dezember 2025
Anmelder: TONGJI UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025247427
- Aktenzeichen
- EP25815444
- Anmeldetag
- 25. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TONGJI UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tongji University
Die Tongji University ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio verteilt sich über Software, Mess- und Prüftechnik, Nachrichtentechnik sowie anorganische Chemie und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2002 bis 2025 reichen von elektrorheologischen Polierverfahren bis zu Antitumor-Wirkstoffen.
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