Die bonding apparatus and method utilizing such apparatus

WO2025247508 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: NEXPERIA B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025247508
Aktenzeichen: EP24739411
Anmeldetag: 31. Mai 2024
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NEXPERIA B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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