Optimierte Leistungsausnutzung von Halbleiterbauelementen in Leistungsmodulen und Leistungsmodulbrücken
WO2025247863
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025247863
- Aktenzeichen
- EP25729079
- Anmeldetag
- 27. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H01L23/34H01L23/46H02M7/00H01L21/66G01R31/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROBERT BOSCH GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Robert Bosch
Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.
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