Method for manufacturing semiconductor package and semiconductor package

WO2025248784 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025248784
Aktenzeichen: EP24941666
Anmeldetag: 31. Mai 2024
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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