Thermally conductive adhesive sheet, and semiconductor device and method for manufacturing same

WO2025248845 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025248845
Aktenzeichen: EP25815011
Anmeldetag: 23. Januar 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C08G59/24C08J5/18C08K3/08C08L63/00C09J11/04C09J163/02H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von