Heat exchange substrate and semiconductor device

WO2025248937 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025248937
Aktenzeichen: EP25814916
Anmeldetag: 26. März 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36F28F13/08H01L23/473H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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