Resin composition, cured product, method for producing cured product, method for producing laminate, and method for producing semiconductor device
WO2025249228
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025249228
- Aktenzeichen
- EP25815649
- Anmeldetag
- 19. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/12B32B27/34C08F2/44C08F283/04C08L79/08G03F7/027G03F7/40H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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