Epoxy resin composition, epoxy resin-cured product, and epoxy adhesive
WO2025249240
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD., THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025249240
- Aktenzeichen
- EP25815660
- Anmeldetag
- 19. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/50C09J11/06C09J163/00C09J163/02C09J183/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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