Substrate for semiconductor package, low-temperature fired glass ceramic plate, and method for manufacturing substrate for semiconductor package

WO2025249252 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025249252
Aktenzeichen
EP25815671
Anmeldetag
20. Mai 2025
Veröffentlichung
4. Dezember 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/15C03C10/00C03C14/00C03C23/00C04B35/16H01L23/13H05K1/03H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nippon Electric Glass

Nippon Electric Glass ist ein japanischer Glashersteller mit Sitz in Otsu, der Spezialglas für Displays, Glasfasern und optische Anwendungen produziert. Das Unternehmen gehört zur Nippon-Sheet-Glass-Gruppe.

1.960 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen