Retainer ring, substrate polishing device, substrate processing device, and method for cleaning retainer ring
WO2025249454
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025249454
- Aktenzeichen
- EP25815868
- Anmeldetag
- 28. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/32B24B55/06H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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