Wiring board, package for housing electronic component, and electronic module

WO2025249455 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025249455
Aktenzeichen: EP25815869
Anmeldetag: 28. Mai 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/02H01L23/04H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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