Method for producing silicon carbide wafer

WO2025249524 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025249524
Aktenzeichen: EP25815938
Anmeldetag: 29. Mai 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36C23C16/42C30B25/16H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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