Object sensing using 2d scrambled fmcw signals

WO2025250309 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025250309
Aktenzeichen: EP25728982
Anmeldetag: 2. Mai 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01S7/02G01S13/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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