Package Comprising an Integrated Device, A Substrate And A Heat Sink

WO2025250363 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025250363
Aktenzeichen: EP25736068
Anmeldetag: 14. Mai 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/433H01L23/498H01L23/538H01L23/00H01L25/065H10B80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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