Microelectronic device package with hybrid isolation laminate

WO2025250714 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025250714
Aktenzeichen
EP25737871
Anmeldetag
29. Mai 2025
Veröffentlichung
4. Dezember 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/48H01L23/498H01L23/522H01L23/538H01L23/64H01L21/56H01L23/495H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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