Microelectronic device package with hybrid isolation laminate
WO2025250714
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025250714
- Aktenzeichen
- EP25737871
- Anmeldetag
- 29. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/48H01L23/498H01L23/522H01L23/538H01L23/64H01L21/56H01L23/495H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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