3d printed bridges for printed interconnects

WO2025250815 Art A1 4. Dezember 2025

Anmelder: RAYTHEON COMPANY, UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS LOWELL 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025250815
Aktenzeichen: EP25737507
Anmeldetag: 29. Mai 2025
Veröffentlichung: 4. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B33Y10/00C09D11/101C09D11/52H01L23/48H01L23/00H05K3/12H05K3/32H05K3/46H05K1/09H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RAYTHEON COMPANY
UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS LOWELL
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

4.186 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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