Treatments for improving fracture strength for semiconductor workpiece
WO2025250904
Art A2
4. Dezember 2025
Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025250904
- Aktenzeichen
- EP25737512
- Anmeldetag
- 30. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WOLFSPEED, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Wolfspeed
Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.
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