Bone Conduction Packaging Structure
WO2025251240
Art A1
11. Dezember 2025
Anmelder: AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025251240
- Aktenzeichen
- EP24942167
- Anmeldetag
- 6. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
AAC Technologies
AAC Technologies (AAC Acoustic Technologies) ist ein chinesischer Hersteller akustischer und mechanischer Bauteile mit Sitz in Shenzhen, der vor allem Mini-Lautsprecher, Mikrofone und haptische Komponenten für Smartphones herstellt.
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