Method for forming trench structure, and semiconductor process apparatus

WO2025251971 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025251971
Aktenzeichen: EP25819025
Anmeldetag: 28. Mai 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/308H01L21/67H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von