Positive photosensitive resin composition, insulating resin film, method for forming insulating resin film, and semiconductor device

WO2025253646 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025253646
Aktenzeichen: EP24942734
Anmeldetag: 7. Juni 2024
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/023

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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