Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

WO2025253876 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025253876
Aktenzeichen: EP25819637
Anmeldetag: 16. Mai 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von