Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

WO2025253877 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025253877
Aktenzeichen: EP25819638
Anmeldetag: 16. Mai 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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