Polyimide-based resin, polyamic acid resin, polyamic acid resin composition, cured film of polyamic acid resin composition, and semiconductor package
WO2025253919
Art A1
11. Dezember 2025
Anmelder: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025253919
- Aktenzeichen
- EP25819679
- Anmeldetag
- 22. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08G73/06G03F7/038
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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