Electroconductive paste composition, method for manufacturing electroconductive paste composition, and method for manufacturing electronic component

WO2025253972 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025253972
Aktenzeichen: EP25819731
Anmeldetag: 27. Mai 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C08F220/10C08F220/26C08K3/01C08K3/08C08L33/04C08L33/06C08L33/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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