Solder paste, solder joined body, and method for producing solder joined body

WO2025254166 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254166
Aktenzeichen: EP25820116
Anmeldetag: 4. Juni 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/22B23K35/26B23K35/30C22C5/02C22C13/00H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von