Resist underlayer composition, and method of forming patterns using the composition

WO2025254266 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254266
Aktenzeichen: EP24942845
Anmeldetag: 5. November 2024
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11G03F7/004H01L21/027C08F8/00C08F120/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

1.775 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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