Compact semiconductor packaging using a leadless discrete component

WO2025254677 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254677
Aktenzeichen: EP24798663
Anmeldetag: 9. Oktober 2024
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L21/48H01L23/00H01L25/065H01L25/07H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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