Three-dimensional memory device with through-stack contact assemblies and methods for forming the same

WO2025254685 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254685
Aktenzeichen: EP24942775
Anmeldetag: 12. November 2024
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/35H10B43/27H10B41/35H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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