Metal-bonded substrates for devices, thermoelectric modules, and thermoelectric arrays

WO2025254724 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254724
Aktenzeichen: EP25820121
Anmeldetag: 3. April 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10N10/81H10N10/82H10N10/10H10N10/01H10N19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Johns Hopkins University

US-amerikanische Privatuniversität mit Sitz in Baltimore, Maryland. Die Johns Hopkins University betreibt Forschung in Medizin, Biotechnologie, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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