Conductive structure and interconnects for electrically connecting a substrate and an interposer

WO2025254742 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254742
Aktenzeichen: EP25725686
Anmeldetag: 23. April 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/065H01L23/538H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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