Integrated circuit package comprising a substrate and a solder joint coupled to a corner interconnect structure of the substrate to improve the reliability of the package

WO2025254837 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025254837
Aktenzeichen: EP25732630
Anmeldetag: 22. Mai 2025
Veröffentlichung: 11. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/498H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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