Silica-based slurry for selective polishing of silicon carbide
WO2025255284
Art A1
11. Dezember 2025
Anmelder: ENTEGRIS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025255284
- Aktenzeichen
- EP25820564
- Anmeldetag
- 4. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/02C09K3/14H01L21/306B24B37/04B24B57/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ENTEGRIS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
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Vertreten von
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