Debonding-On-Demand Adhesive
WO2025255434
Art A1
11. Dezember 2025
Anmelder: MIAMI UNIVERSITY, AVERY DENNISON CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025255434
- Aktenzeichen
- EP25743170
- Anmeldetag
- 6. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00C09J7/38C09J133/00C08F220/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MIAMI UNIVERSITY
AVERY DENNISON CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Avery Dennison
US-amerikanisches Unternehmen für Etiketten-, Klebstoff- und Verpackungslösungen.
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Vertreten von
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