Peek-to-peek thermal bonding method for peek manifolds

WO2025255463 Art A1 11. Dezember 2025

Anmelder: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025255463
Aktenzeichen
EP25820650
Anmeldetag
6. Juni 2025
Veröffentlichung
11. Dezember 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/12C08J5/18C08L71/10B29C33/00B29C43/52B01D71/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Agilent Technologies

US-amerikanischer Hersteller von Analysegeräten, Labortechnik und Diagnostiklösungen, 1999 als Ausgründung von Hewlett Packard entstanden. Schwerpunkte sind Chromatographie, Massenspektrometrie und Life-Science-Instrumente.

2.497 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen