Semiconductor device, integrated circuit, electronic apparatus, and preparation method for semiconductor device

WO2025256171 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025256171
Aktenzeichen: EP25820854
Anmeldetag: 12. Februar 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10D30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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