Method for manufacturing a silicon carbide power device and silicon carbide power device

WO2025256724 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025256724
Aktenzeichen: EP24732463
Anmeldetag: 11. Juni 2024
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10P72/70H10P14/40H10D8/01H10D30/01H10D62/83

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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