Electrically Debondable Silyl Modified Polymer-Based Adhesive

WO2025256854 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025256854
Aktenzeichen: EP25724755
Anmeldetag: 15. Mai 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G65/336C08L71/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von