Bonded Structure Comprising an Thermally Debondable Adhesive Film

WO2025256855 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025256855
Aktenzeichen
EP25724756
Anmeldetag
15. Mai 2025
Veröffentlichung
18. Dezember 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J5/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HENKEL AG&CO. KGAA
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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