Construction Board Composites Having A Pressure-Sensitive Adhesive Layer

WO2025256897 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: HOLCIM TECHNOLOGY LTD 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025256897
Aktenzeichen: EP25726178
Anmeldetag: 23. Mai 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/12B32B3/06B32B5/18B32B5/32B32B7/02B32B7/06B32B27/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOLCIM TECHNOLOGY LTD
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Holcim Technology

Holcim Technology ist die Schweizer Technologiegesellschaft des Baustoffkonzerns Holcim mit Sitz in Zug, zuständig für Forschung im Bereich Zement und Baustoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt durch Fertigungs- und Gebäudetechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2003.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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