Method for manufacturing a photonic substrate

WO2025257265 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025257265
Aktenzeichen: EP25733000
Anmeldetag: 11. Juni 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/035H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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