Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung eines Chiplet-Systems

WO2025257373 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025257373
Aktenzeichen: EP25733903
Anmeldetag: 13. Juni 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L25/00H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ROBERT BOSCH GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

42.375 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von