Sealing resin composition, rearrangement wafer, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package

WO2025257942 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025257942
Aktenzeichen: EP24943306
Anmeldetag: 11. Juni 2024
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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