Method for fabricating semiconductor device, semiconductor device, and power conversion device
WO2025258056
Art A1
18. Dezember 2025
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025258056
- Aktenzeichen
- EP24943468
- Anmeldetag
- 14. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D30/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
18.870 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.