Fusion splicing device and fusion splicing method
WO2025258332
Art A1
18. Dezember 2025
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025258332
- Aktenzeichen
- EP25821680
- Anmeldetag
- 19. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/255
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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