Compound semiconductor substrate and method for producing compound semiconductor substrate
WO2025258343
Art A1
18. Dezember 2025
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025258343
- Aktenzeichen
- EP25821691
- Anmeldetag
- 21. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10H20/824H01L21/205H10H20/816
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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