Resin composition, prepreg, laminate, metal-clad laminated plate, and wiring board
WO2025258485
Art A1
18. Dezember 2025
Anmelder: ZEON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025258485
- Aktenzeichen
- EP25821831
- Anmeldetag
- 4. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08F290/06C08F290/14C08J5/24H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZEON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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