Method of producing metal-clad laminate, metal-clad laminate, printed wiring board and method of producing same, and semiconductor package and method of producing same

WO2025258595 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025258595
Aktenzeichen: EP25821941
Anmeldetag: 10. Juni 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B29B11/16B29C70/06H01L23/12H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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