Circuit board and semiconductor package comprising same

WO2025258865 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025258865
Aktenzeichen
EP25822495
Anmeldetag
13. Mai 2025
Veröffentlichung
18. Dezember 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/18H05K1/11H05K3/46H01L23/498H01L23/13
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LG INNOTEK CO., LTD.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.815 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen