Thermal Interface Material Heat Transfer Antennas
WO2025259305
Art A1
18. Dezember 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025259305
- Aktenzeichen
- EP24794668
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F27/22H01F17/00H01F41/04H01L23/433H01L23/64H01L23/538H01L23/498H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
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