Three-dimensional memory device with through-stack contact via structures and methods for forming the same

WO2025259307 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025259307
Aktenzeichen: EP24943595
Anmeldetag: 15. November 2024
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H10B43/27H10B43/20H10B43/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von